宣布推出移动平台的硬件开发工具包

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Intrinsyc Technologies Corporation(TSX:ITC和OTC:ISYRF)宣布推出采用Qualcomm Snapdragon 845移动平台的硬件开发工具包,为人工智能和沉浸式体验提供创新架构

  加快优质旗舰移动设备开发的新平台

  不列颠哥伦比亚省温哥华, Feb. 21, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- 领先的智能连接设备开发商Intrinsyc Technologies Corporation(TSX:ITC)(OTC:ISYRF)(「Intrinsyc」)今天宣布推出新的硬件开发工具包(Hardware Development Kit / 「HDK」),采用Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的产品Qualcomm® Snapdragon? 845移动平台。

  Snapdragon 845移动平台引入人工智能和沉浸式体验的新型创新架构。Snapdragon 845利用Qualcomm Technologies尖端的无线异构计算专业知识,设计一个沉浸式体验多媒体体验平台,包括扩展实境、设备人工智能、闪电连接,并引入新的安全处理单元,为高端旗舰移动设备提供类似保险库的安全性。

  为支持有意利用Snapdragon 845高级功能的技术公司和应用程序提供商的生态系统,Intrinsyc Technologies Corporation推出了Open-Q? 845 HDK。 HDK是一项开放式解决方案,支持技术公司利用最新的Snapdragon移动平台设计集成和创新设备,并为原始设备制造商、开发人员和工程师提供新一代软件技术和工具,以加快设备的开发和测试。它包含了迅速启动开发工作所需的所有软件工具和配件。HDK是一款功能齐全的Android开发平台,为创建高性能移动设备和应用程序提供了理想的起点。

  Open-Q? 845硬件开发工具包规格:

  采用Qualcomm® Kryo? 385 CPU的Snapdragon 845移动平台(四个性能高达2.8GHz的核心处理器 - 四个效率高达1.8GHz的核心处理器)、Qualcomm® Adreno? 630 GPU、安全处理单元和Qualcomm® Hexagon? 685 DSP

  系统内存﹕6GB LPDDR4x RAM (POP)

  存储﹕128GB UFS V2.1 flash

  连接性﹕

  Wi-Fi® 802.11 a/b/g/n/ac/ad -- 多元模块Multigigabit 11ad Wi-Fi,以及支持双频同步的集成2x2 11ac Wi-Fi

  2x2 11ac Wi-Fi

  具备专有增强功能的Bluetooth® 5.0 Bluetooth 5 (蓝牙),支持超低功耗无线耳塞,并可将音频直接传输至多个设备

  GNSS (GPS/GLONASS/COMPASS/GALILEO)

  I/O接口﹕

  1x USB 3.1 Type C + 2x USB 2.0 Type A

  DisplayPort over USB 3.1 Type-C

  1x Micro SD Card

  1x PCIe

  HDMI 1.4输出 - 支持高达4K30Hz

  1x MIPI 双频4路 DSI + 触摸屏

  支持3D摄像机配置的3x MIPI CSI

  附加功能的4x扩展接头(NFC、传感器等)

  1x 音频输入和1x 音频输出扩展接头

  1 JTAG

  电池:4.4V/2850mAh

  操作系统:Android 8

  可选配件:

  显示屏:配备PCAP触摸屏的TFT QHD(1440 x 2560),5.7”

  Intrinsyc工程部副总裁Victor Gonzalez表示﹕「Snapdragon 845移动平台通过沉浸式体验多媒体的创新、人工智能和安全性推动着计算和功耗性能的界限。我们非常高兴能提供早期的全面开发工具包,使技术公司和连接设备制造商能使用强大且创新的Snapdragon 845移动平台加快产品开发。」

  Open-Q? 845开发工具包的用户将通过Intrinsyc的技术支持服务获得产品文件以及免费工具和软件更新,以及其他技术支持或产品开发协助。

  Open-Q? 845开发工具包可通过https://shop.intrinsyc.com/products/open-q-845-development-kit进行订购。

  关于Intrinsyc Technologies Corporation

  Intrinsyc Technologies是一家产品开发公司,提供可用于开发和生产新一代智能连接设备的全面和量身定制的解决方案。 解决方案涵盖从概念到生产的产品开发生命周期,协助智能连接设备制造商开发具有吸引力的差异化产品,并缩短产品推向市场的时间。 Intrinsyc是一家上市公司(TSX: ITC和OTC: ISYRF),总部位于加拿大不列颠哥伦比亚省温哥华市。请浏览www.intrinsyc.com了解更多资料。

  如欲取得更多资料,请联络:

  Victor Gonzalez

  工程部副总裁

  Intrinsyc Technologies Corporation

  电邮:vgonzalez@intrinsyc.com

  电话:+ 1-604-801-6461

  Intrinsyc和Open-Q是Intrinsyc Technologies Corporation的商标。

  Qualcomm、Snapdragon、Kryo、Adreno和Hexagon是Qualcomm Incorporated在美国和其他国家的注册商标。

  Qualcomm Snapdragon、Qualcomm Kryo、Qualcomm Adreno和Qualcomm Hexagon是Qualcomm Technologies, Inc.及/或其子公司的产品。

  Bluetooth是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。Wi-Fi是Wi-Fi Alliance的注册商标。 其他产品或品牌名称可能是其各自拥有人的商标或注册商标。
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